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传苹果已砍掉一款Mac芯片研发项目,攻坚AI服务器芯片 ...

2024-12-16 12:07| 发布者: 吖潆ing| 查看: 997| 评论: 1

摘要: 12月12日消息,据三位直接知恋人士透露,苹果正在研发其首款专为人工智能计划的服务器芯片。这款芯片预计可以或许满意苹果新一代人工智能功能所带来的巨大盘算需求。一位知恋人士表现,假如苹果可以或许乐成研制出这 ...

12月12日消息,据三位直接知恋人士透露,苹果正在研发其首款专为人工智能计划的服务器芯片。这款芯片预计可以或许满意苹果新一代人工智能功能所带来的巨大盘算需求。

一位知恋人士表现,假如苹果可以或许乐成研制出这款名为“Baltra”的人工智能芯片,并于2026年按筹划投入量产,这将是苹果芯片团队取得的一个紧张里程碑。该团队早先为iPhone计划尖端芯片,随后拓展至Mac处置惩罚器范畴,并树立了芯片性能与能效的新标杆。

据悉,苹果正与博通联手,共同开辟这款芯片所需的关键网络技能,这对于人工智能处置惩罚而言至关紧张。

苹果决定自主研发服务器芯片,重要供内部利用而非面向消耗市场出售,这再次表现苹果的自主理念,即淘汰对英伟达等外部芯片供应商的依靠。现在,英伟达在人工智能芯片市场中占据主导职位。

上个月,苹果开始渐渐推出首个天生性人工智能功能——“苹果智能”(Apple Intelligence),该功能率先在部门国家的新版iPhone和Mac上表态,涵盖文本天生与校对、图片创作、关照择要及网页内容等多种功能。

只管iPhone的处置惩罚器可以或许处置惩罚部门人工智能使命,但面临更复杂的哀求时,这些使命会被发送到苹果的云端服务器上,依赖本来为Mac计划的高性能芯片来处置惩罚。然而,值得留意的是,苹果当前的芯片并非专门针对人工智能处置惩罚举行优化,因此在速率和能效方面,与专为人工智能计划的芯片相比存在不小的差距

这一挑衅对苹果而言尤为关键,由于该公司筹划在将来几年内大幅扩展其天生式人工智能功能,并盼望其人工智能服务可以或许覆盖数十亿台装备。

与其他科技公司差别,苹果始终对峙利用自主研发的芯片,而非依靠英伟达等外部供应商,此举旨在为用户提供更加私密和安全的人工智能数据处置惩罚体验。苹果曾在十多年前接纳英伟达的芯片为Mac提供高性能图形处置惩罚本领,但在履历了一系列贸易辩论后,苹果决定渐渐镌汰英伟达芯片,转而尽力发展自家的芯片技能。

上周,苹果透露正在测试亚马逊计划的芯片,这些芯片将用于练习大语言模子。而苹果正在开辟的新人工智能芯片则大概专注于处置惩罚推理使命,可以或许吸收新的数据(比方用户提供的图像形貌),并将其应用于人工智能模子,以天生相应的输出(如根据形貌天生图像)。

网络技能

包罗谷歌、Meta、微软和亚马逊在内的其他大型科技公司,也研发了专供内部利用的人工智能芯片。这些公司盼望研发芯片以低落数据中央的建立和运营本钱,并淘汰对英伟达芯片的依靠。英伟达芯片因本钱高、功耗大且供应告急,已成为人工智能开辟的瓶颈。

然而,从零开始计划人工智能芯片并非万全之策。除了谷歌,很多公司在练习模子时仍依靠英伟达的芯片,由于练习过程对盘算本领的要求极高。

这些公司在初期通常选择与现有的芯片公司互助,使用它们的知识产权和计划服务。从零开始研发一款芯片不但本钱高昂,而且耗时极长。比方,谷歌也与博通创建了互助关系,而这些公司计划的芯片终极都由台积电负责制造。

与谷歌相似,苹果也借助博通的技能实现芯片互联,以便它们协同工作,从而更高效地处置惩罚数据。这项技能是人工智能发展的关键驱动力之一,使处置惩罚海量数据成为大概,而这些数据对于练习和运行大语言模子至关紧张。博通在网络技能方面不停具有明显上风。

博通通常不授权其知识产权,而是直接向客户贩卖芯片。比方,博通会将谷歌人工智能芯片的计划蓝图转化为可制造的产物,并通过台积电举行生产,终极以溢价方式将制品芯片出售给谷歌。

然而,在与苹果的互助中,博通好像接纳了差别的计谋。据悉,博通为苹果提供的计划服务范围有限,但仍包罗其网络技能。而芯片的生产由苹果自行管理,并由台积电负责制造。

有关两边互助的更多细节尚不清晰。苹果发言人拒绝置评,博通也未对此置评。

芯片细节

据两位知恋人士透露,苹果在以色列的计划团队正主导这款人工智能芯片的研发。该团队在2020年计划的处置惩罚器发挥了关键作用,这些处置惩罚器代替了英特尔芯片,成为Mac电脑的焦点处置惩罚器。

据一位知恋人士称,本年夏日,苹果决定取消原筹划为Mac开辟的一款高性能芯片项目。这款芯片由四个小型芯片组合而成。此举旨在调配以色列工程师专注于人工智能芯片研发,反映了苹果研发优先级的战略调解。

苹果筹划接纳台积电最先辈的N3P制造工艺来生产这款人工智能芯片。相比苹果最新电脑处置惩罚器M4所利用的工艺,N3P技能将明显提拔性能。

别的,据知恋人士透露,苹果筹划来岁推出至少一款接纳N3P工艺制造的iPhone芯片。同时,OpenAI和英伟达等公司也筹划使用这一先辈工艺来优化其人工智能芯片性能。

在计划这款人工智能芯片时,苹果将接纳由AMD首创的“芯粒”(Chiplet)计划计谋。据两位知恋人士透露,这种计划将大型芯片拆分为更小的芯片单位,再组合成完备芯片。这种方式可以或许低落制造复杂性,并淘汰潜伏缺陷风险。

半导体研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪兰·帕特尔(Dylan Patel)表现:“博通大概仅负责计划与网络相干的某些芯粒。通过芯粒计划,苹果可以或许将博通的到场限定在芯片计划的一小部门,以确保团体计划的保密性。”

苹果芯片的焦点部门由大量苹果神经引擎(ANE)构成,用于加快人工智能使命。据一位知恋人士称,ANE最初是为苹果已搁置的主动驾驶汽车项目计划,用于推理处置惩罚。厥后,随着呆板学习技能在拍照、语音辨认等范畴的遍及,ANE计划被应用到iPhone中。

苹果筹划在将来12个月内完成Baltra芯片的开端计划。据三位知恋人士透露,这一时间表相称紧急,由于Baltra芯片规模巨大且布局复杂。完成开端计划后,苹果预计还需一年时间举行改进和测试,之后才气进入大规模生产阶段。(小小)


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