 12月11-12日，“上海集成电路2024年度财产发展论坛暨第三十届集成电路计划业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。在11日的高峰论坛中，Tower Semiconductor中国区副总司理谢宛玲带来了题为《走入AI-Tower的Sipho、微表现和电源管理办理方案》的主题演讲，重要分享了面向人工智能应用的新一代芯片制造本领及办理方案。 众所周知，AI在大数据分析应用中，必要大量的数据，尤其是在练习复杂的AI模子时，更是必要颠末大量的数据来举行盘算和分析。 基于大数据的AI应用由此衍生出两大题目，一个是为了支持AI练习，数据中央的规模在不停扩大，盘算本领也在不停提拔，必要高速光模块来确保各种服务器节点的数据运行服从。二是AI平台每每接纳分布式架设，必要在差别地理位置的数据中央之间快速举行数据互换，这就必要光模块的支持。 谢宛玲指出，光模块在高速数据传输和数据互换中起着至关紧张的作用。Light Counting最新陈诉指出，预计2023年-2028年环球收发器市场将以15%的年复合增长率增长，此中面向数据中央和人工智能＞200G的高速光收发器年复合增速达37%。 而光模块在整个数据交互过程中，所用到的各种关键器件，如光电二极管、激光二极管、调制器等，可以通过超高的微波工艺来举行芯片生产制造。 陈诉中，谢宛玲分享了Tower位于美国、以色列、日本等地的先辈晶圆制造厂对光模块所需的先辈芯片的制造本领及支持本领，其进一步称，“对市场非常关注的芯片制造工艺及良率稳固性题目，Tower接纳Sipho技能（PH18工艺平台），具有丰富的O波段、C波段生产履历，对400G、800G芯片产物可以做到稳固量产。” 据先容，Sipho技能还提供PH18DA工艺，支持异构集成的氯化铟激光器、电吸取调制器等特色芯片的制造本领。Sipho技能除了可以或许满意AI市场对高性能芯片的制造需求，也为量子盘算机、激光雷达、生物传感器等范畴提供芯片制造支持。 在先辈制造工艺的底子上，AI应用所需的超强盘算本领，还要求配套的电源管理芯片可以或许实现智能的电源调治分配及动态的电压调解本领，谢宛玲表现，“只有及时调解功耗，才气低落不须要的能源浪费；同时，电压和频率的动态调解，也可以或许资助提拔整个AI体系的盘算性能，确保体系在差别负载下可以或许实现最佳的功率服从。” 谢宛玲同时先容了Tower对高低压电源管理芯片的制造工艺选择，以及面向消耗级、工规级、车规级等差别品级的支持本领，而基于Tower的芯片制造工艺，另有利于客户的本钱控制。 除了满意AI的高效数据传输和低功耗控制需求，Tower的服务同时延伸至AI表现装备上，让人们可以更好地到场及体验AI对生存带来的变革。 针对差别的AI表现场景，Tower的工艺平台通过差别的指标因素和偏重点来满意需求。由于AI芯片尺寸较小，对制造良率敏感，对此，Tower通常接纳双芯片方案，即将面板和驱动IC分别制造，再通过封装实现一体化集成。 “不管是哪个工艺平台，对芯片制造工艺要求都非常严苛，这就要求昨们的平台认定品级要到达微安级，满意用户的极致化控制体验。”谢宛玲先容道。  海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
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